Hua Hong Semiconductor, nhà sản xuất chip lớn thứ hai của Trung Quốc, trong quý 3/2024, được xếp hạng là nhà máy đúc lớn thứ sáu toàn cầu. Tuy nhiên, theo dữ liệu từ công ty nghiên cứu IC Đài Loan TrendForce, thị phần trong quý đạt 2,2%, giảm từ 2,6% trong cùng kỳ năm trước.
Nhằm nâng cao năng lực sản xuất chip logic và phát triển các công nghệ xử lý tiên tiến, Hua Hong Semiconductor đã thực hiện một loạt thay đổi trong đội ngũ lãnh đạo
BỔ NHIỆM CỰU LÃNH ĐẠO INTEL LÀM CHỦ TỊCH
Theo đó, đầu năm nay, công ty đã bổ nhiệm ông Bai Peng, cựu Phó Chủ tịch toàn cầu của Intel, 62 tuổi, với hơn 30 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực sản xuất mạch tích hợp, làm chủ tịch mới trong vòng ba năm.
Theo thông tin từ South Morning China, ông Bai Peng từng theo học Đại học Bắc Kinh, sau đó nhận bằng cử nhân vật lý vào năm 1985 từ Đại học Bucharest, Romania. Tiếp đó, ông lấy bằng tiến sĩ vật lý từ Học viện Bách khoa Rensselaer ở bang New York.
Đáng chú ý, trước khi tiếp quản vị trí Chủ tịch của Hua Hong, ông Bai Peng từng được bầu làm Phó Chủ tịch toàn cầu của Intel vào năm 2016, theo thông cáo báo chí của Intel. Vào thời điểm đó, ông cũng là đồng Giám đốc phát triển công nghệ logic trong Nhóm Công nghệ và Sản xuất của Intel, chịu trách nhiệm phát triển và chuyển giao các công nghệ silicon thế hệ tiếp theo để sản xuất các bộ vi xử lý và SoC của Intel.
Việc cải tổ quản lý của Hua Hong diễn ra khi ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc phải đối mặt với những khó khăn mới, với việc Mỹ tiến hành một cuộc điều tra thương mại về việc sản xuất chất bán dẫn kế thừa của Trung Quốc – lĩnh vực sản xuất chính của Hua Hong.
CÔNG NGHỆ CHIP CỦA HUA HONG CÒN TỤT HẬU SO VỚI CÁC ĐỐI THỦ
Hua Hong hiện là một trong những nhà sản xuất xưởng đúc của Trung Quốc cung cấp quy trình chế tạo chip 40nm, giống như nhà sản xuất chip lớn nhất Trung Quốc SMIC. Mặc dù công nghệ 40nm được coi khá tiên tiến, nhưng nó không đủ khả năng để hỗ trợ các bộ xử lý hiện đại phục vụ các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI), tính toán hiệu suất cao (HPC) và máy tính khách.
Do đó, nhiệm vụ của ông Bai Peng ở vị trí mới sẽ là nâng cấp quy trình sản xuất của Hua Hong, với trọng tâm vào việc phát triển các công nghệ chế tạo chip phù hợp với nhu cầu của AI và các ứng dụng tiên tiến khác.
Trong suốt quá trình phát triển, Hua Hong tập trung chủ yếu vào sản xuất các chip bán dẫn công suất và bộ nhớ nhúng. Hầu hết các dịch vụ của công ty sử dụng công nghệ từ 100nm trở lên. Kết quả tài chính của Hua Hong đã giảm sút kể, đỉnh điểm năm 2022, chủ yếu do giá các loại chip giảm, khiến công ty dễ bị tác động bởi sự biến động của thị trường.
Trước tình hình này, công ty mở rộng sang sản xuất chip logic, thị trường hiện nay chủ yếu do một số doanh nghiệp lớn của Trung Quốc chi phối, bao gồm cả SMIC.
Để nâng cao năng lực sản xuất, Hua Hong đã tiến hành mua lại một cơ sở của GlobalFoundries tại Thành Đô, Trung Quốc vào năm 2023 và bắt đầu hoạt động vào năm 2024. Ngoài ra, công ty cũng đã xây dựng một nhà máy mới tại Vô Tích, hiện đang sản xuất các loại chip có công nghệ từ 40nm trở lên.
Hai xưởng đúc lớn nhất Trung Quốc hợp lực cạnh tranh với TSMC
Công ty mẹ của nhà sản xuất, Tập đoàn Huahong, cũng đã trải qua những thay đổi về lãnh đạo. Có tin đồn về khả năng hợp tác giữa Hua Hong và SMIC, nhà sản xuất chip lớn nhất và tiên tiến nhất của Trung Quốc thông qua việc trao đổi bổ nhiệm lãnh đạo giữa hai nhà sản xuất. Truyền thông Trung Quốc đánh giá chiến lược quan hệ đối tác giữa hai nhà sản xuất sẽ thúc đẩy Trung Quốc xây dựng một hệ sinh thái bán dẫn tự lực, giảm sự phụ thuộc vào chuỗi cung ứng nước ngoài.
Khi TSMC tiếp tục có những bước tiến trong các nút nâng cao, SMIC và Hua Hong của Trung Quốc cũng đã gây áp lực lên các đối thủ đúc của họ bằng cách đưa ra mức giá vô cùng cạnh tranh trên các nút trưởng thành. Theo Economic Daily News, gần đây, giá bánh wafer 12 inch từ các xưởng đúc của Trung Quốc đã giảm tới 40% so với các công ty Đài Loan.
