Theo WCCFtech, năm nay Apple sẽ công bố SoC A17 Bionic trên dây chuyền 3nm thế hệ tiếp theo của TSMC, con chip được cho là sẽ dành cho iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max. Một báo cáo cho biết gã khổng lồ chip Đài Loan sẽ tăng cường sản xuất chip 3nm vào cuối năm nay, nâng sản lượng hằng tháng lên 100.000 tấm wafer.
Theo báo cáo được công bố trên Economic Daily News, TSMC đang dần tăng công suất với sản lượng đạt từ 90.000 – 100.000 tấm wafer hằng tháng. Phần lớn sẽ dùng cho chip A17 Bionic trong iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max. Dù vậy thông tin không đề cập đến tỷ lệ phần trăm đơn đặt hàng sẽ được thực hiện cho Apple.
Apple được cho là đã đặt 90% lượng tấm wafer dây chuyền 3nm của TSMC trong năm nay
Tuy nhiên, một báo cáo trước đó cho biết Apple đã “bao tiêu” 90% lô hàng chip 3nm của TSMC, cho thấy hãng mong muốn đi trước đối thủ trong việc phát hành trước khi những công ty như Qualcomm, MediaTek và các công ty khác có quyền truy cập vào công nghệ này. Các đối thủ cạnh tranh đang hạn chế tận dụng quy trình 3nm do chi phí wafer cao và có khả năng Apple cũng sẽ gánh chịu những chi phí này.
TSMC được cho là có thể nhượng bộ nếu sản lượng của họ đạt 100.000 tấm wafer hằng tháng vào cuối năm 2023. Việc tăng giá đồng nghĩa iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max sẽ đắt hơn so với thế hệ tiền nhiệm. Nhưng có một giải pháp giảm chi phí là TSMC chuyển từ quy trình N3B sang N3E, nhưng tin đồn cho rằng việc chuyển đổi sẽ khiến A17 Bionic giảm hiệu suất.
Foxconn được cho là sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max vào cuối tháng 6 này, với mục tiêu xuất xưởng ban đầu là khoảng 90 triệu đơn vị. Tuy nhiên, do mẫu Pro sẽ có nhiều nâng cấp độc quyền hơn so với iPhone 14 Pro và iPhone 14 Pro Max, các đối tác trong chuỗi cung ứng của Apple có thể sẽ sẵn sàng cho sự thay đổi này.
