Tại sự kiện Architecture Day vừa được tổ chức tuần này, Intel đã công bố chiến lược phát triển các dòng chip Foveros 3D.
Nếu như trước đây, bộ nhớ 3D NAND đã xuất hiện với nhiều lớp bán dẫn xếp chồng lên nhau nhằm tạo ra những chiếc ổ cứng với kích thước nhỏ gọn thì giờ đây, Intel cũng dùng cách “xếp chồng” tương tự để cho ra đời các chip CPU 3D với nhiều tính năng ưu việt hơn.
Theo đó, Intel tách các thành phần của CPU như bộ nhớ on-die, bộ ổn định năng lượng, đồ họa, xử lý AI… ra thành các phần chiplet độc lập, có thể xếp chồng lên nhau để tích hợp tạo ra tốc độ xử lý cao hơn, linh hoạt hơn trong khâu thiết kế, vượt qua nhiều giới hạn vật lý của các thế hệ chip từ trước đến nay.
Với Foveros 3D, Intel được dự đoán không chỉ mở ra một tương lai mới của chip CPU, mà còn vượt qua được chính mình, đó là có thể chế tạo một con chip 10nm thay vì 14nm hoặc 22nm như hiện nay.
Cũng trong sự kiện trên, Intel đã giới thiệu thêm một vi kiến trúc mới được gọi là Sunny Cove, được đánh giá là “trái tim” của thế hệ Core và Xeon tiếp theo, hứa hẹn mang lại hiệu suất đơn luồng lẫn đa luồng cải thiện hơn, đồng thời còn thông minh hơn, bảo mật hiệu quả hơn và đặc biệt là hướng tới các tác vụ AI lẫn máy học.
Nhiều ý kiến cho rằng những bước tiến của Intel trong việc sắp xếp lại chiến lược và ý tưởng thiết kế chip của mình là kết quả của việc thuê kiến trúc sư trưởng mới là Raja Koduri – người đã từng làm việc cho công ty đối thủ AMD. Koduri từng là một nhân sự cấp cao tại AMD và cương vị mới của ông ở Intel sẽ ảnh hưởng lớn đến việc định hướng tương lai của Intel.
