• Vietnamleads
  • Liên hệ
19/12/2025
Vietnamleads
Không có kết quả
Xem tất cả kết quả
  • Thị trường
  • Doanh nghiệp
  • Đầu tư
  • Hạ tầng
  • Tài chính
    • Ngân hàng
    • Bảo hiểm
  • Chuyển đổi số
    • Số hóa
  • Chính sách
  • To Foreigner
    • Opportunities
    • Policy & Regulation
  • Thị trường
  • Doanh nghiệp
  • Đầu tư
  • Hạ tầng
  • Tài chính
    • Ngân hàng
    • Bảo hiểm
  • Chuyển đổi số
    • Số hóa
  • Chính sách
  • To Foreigner
    • Opportunities
    • Policy & Regulation
VNL
Không có kết quả
Xem tất cả kết quả
VNL Chuyển đổi số

Doanh số công cụ bán dẫn dự tính đạt 156 tỷ USD vào năm 2027

19/12/2025
0 0
A A
0
Doanh số công cụ bán dẫn dự tính đạt 156 tỷ USD vào năm 2027
0
Chia sẻ
Share on FacebookShare on Twitter

Hiệp hội Bán dẫn Toàn cầu (SEMI) đã phải thay đổi tăng trưởng dự báo thị trường công cụ sản xuất bán dẫn kể từ giữa năm 2025…

Doanh thu các công cụ sản xuất bán dẫn, bao gồm thiết bị chế tạo wafer (WFE), công cụ thử nghiệm và thiết bị lắp ráp và đóng gói (AP), dự kiến sẽ đạt khoảng 133 tỷ USD vào năm 2025, tăng 13,7% so với cùng kỳ năm ngoái, sau đó sẽ đạt 145 tỷ USD vào năm 2026 và 156 tỷ USD vào năm 2027, theo ước tính của Hiệp hội Bán dẫn Toàn cầu (SEMI). 

Thiết bị chế tạo wafer ở khâu front-end (khâu tiền kỳ sản xuất chip) tiếp tục giữ vai trò quan trọng trong doanh số. Sau khi đạt doanh thu 104 tỷ USD trong năm 2024, mảng WFE được dự báo sẽ tăng thêm 11%, lên 115,7 tỷ USD vào năm 2025, cao hơn so với dự báo giữa năm của SEMI.

Điều này phản ánh chi tiêu cho bộ nhớ DRAM sẽ tăng, đặc biệt là bộ nhớ băng thông cao (HBM) phục vụ AI, cùng làn sóng xây dựng nhà máy bán dẫn. Đà tăng trưởng của WFE được kỳ vọng sẽ tiếp tục trong các năm tiếp theo, với doanh thu dự kiến tăng 9% so với cùng kỳ vào năm 2026 và 7,3% vào năm 2027.

Chi tiêu cho thiết bị sản xuất chip logic và dịch vụ đúc bán dẫn được dự báo sẽ tăng 9,8% so với cùng kỳ, đạt 66,6 tỷ USD vào năm 2025. Động lực tăng trưởng đến từ việc các tập đoàn lớn như Intel, Samsung và TSMC tiếp tục rót vốn vào các dây chuyền công nghệ tiên tiến.

SEMI kỳ vọng phân khúc này sẽ còn mở rộng sâu hơn trong giai đoạn 2026–2027, khi tổng chi tiêu có thể đạt 75,2 tỷ USD, song hành với quá trình sản xuất hàng loạt các bộ tăng tốc AI, bộ xử lý hiệu năng cao (HPC) và các dòng SoC di động cao cấp của TSMC, Samsung cùng nhiều nhà sản xuất khác.

Ở mảng bộ nhớ, dù các nhà sản xuất DRAM và NAND hiện vẫn thận trọng trong quyết định mở rộng công suất, SEMI cho rằng chu kỳ phục hồi của phân khúc này sẽ diễn ra đặc biệt mạnh mẽ trong những năm tới.

Doanh thu từ thiết bị sản xuất DRAM được dự báo tăng 15,4%, lên 22,5 tỷ USD vào năm 2025, trước khi tiếp tục đi lên trong các năm 2026 và 2027. Động lực chính đến từ việc các nhà cung cấp đẩy mạnh mở rộng sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM) và chuyển sang các công nghệ chế tạo ngày càng tiên tiến.

Đối với NAND, chi tiêu cho các công cụ sản xuất 3D NAND được dự báo sẽ tăng vọt 45,4%, đạt 14 tỷ USD vào năm 2025. Doanh thu công cụ này ước đạt 15,7 tỷ USD vào năm 2026 và 16,9 tỷ USD vào năm 2027.

Trong khi đó, các công cụ thuộc khâu back-end (kiểm tra, lắp ráp, đóng gói chip), bắt đầu phục hồi từ năm 2024, được dự báo sẽ tiếp tục duy trì động lực tăng trưởng mạnh mẽ. Doanh thu từ thiết bị kiểm tra chip dự kiến tăng tới 48,1%, đạt 11,2 tỷ USD vào năm 2025, trước khi tăng thêm 12% vào năm 2026 và 7,1% vào năm 2027. Song song với đó, thị trường thiết bị lắp ráp và đóng gói (AP) được dự báo tăng 19,6%, lên 6,4 tỷ USD vào năm 2025 và tiếp tục mở rộng đến năm 2027.

Trung Quốc, Đài Loan và Hàn Quốc được dự báo sẽ tiếp tục là ba thị trường tiêu thụ thiết bị bán dẫn lớn nhất thế giới trong suốt giai đoạn dự báo.

Ngay cả khi tốc độ tăng trưởng có xu hướng chậm lại sau năm 2026, Trung Quốc nhiều khả năng vẫn giữ vị trí dẫn đầu, khi các nhà sản xuất nước này tiếp tục rót vốn vào các công nghệ chế tạo ở nút trưởng thành, đồng thời lựa chọn đầu tư có chọn lọc vào một số nút tiên tiến. Đây là một phần trong nỗ lực dài hạn nhằm củng cố năng lực tự chủ của ngành bán dẫn Trung Quốc.

Tại Đài Loan, mức chi tiêu cũng tăng mạnh trong năm 2025, phản ánh làn sóng bổ sung công suất quy mô lớn, phục vụ sản xuất các dòng chip logic tiên tiến cho AI và điện toán hiệu năng cao (HPC), và nhiều khả năng bao gồm cả mảng bộ nhớ.

Trong khi đó, đà tăng trưởng tại Hàn Quốc được dự báo sẽ đến từ các khoản đầu tư quy mô lớn vào các công nghệ bộ nhớ thế hệ mới, đặc biệt là bộ nhớ băng thông cao (HBM), nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng lớn từ các bộ xử lý AI.

Ngoài ba trung tâm nói trên, các khu vực khác cũng được kỳ vọng sẽ chứng kiến mức chi tiêu cho thiết bị bán dẫn tăng lên trong giai đoạn 2026–2027.

Tuy nhiên, theo SEMI, xu hướng này chủ yếu được thúc đẩy bởi các chính sách hỗ trợ của chính phủ, chiến lược đưa sản xuất trở lại trong nước (onshoring) và những dự án mở rộng công suất mang tính đặc thù, thay vì xuất phát hoàn toàn từ nhu cầu thị trường.

-Bạch Dương

(Nguồn tin)

Chia sẻTweetChia sẻ

Đăng ký nhận cập nhật mới nhất về các bài viết cùng chủ đề.

Hủy đăng ký
Bài viết trước

Onsen Fuji khởi công dự án trọng điểm tại khu vực phía nam Hà Nội

Bài viết sau

Swedfund invests in MSME growth and climate action in Vietnam

Bài viết liên quan

Không có con đường nào khác để bắt kịp, tiến cùng và vượt lên
Chuyển đổi số

Không có con đường nào khác để bắt kịp, tiến cùng và vượt lên

19/12/2025
0
Bitcoin "nín thở" trước tín hiệu tăng lãi suất của Ngân hàng Nhật Bản
Chuyển đổi số

Bitcoin "nín thở" trước tín hiệu tăng lãi suất của Ngân hàng Nhật Bản

19/12/2025
0
Cửa hẹp của các tập đoàn lớn là lối mở cho doanh nghiệp Việt
Chuyển đổi số

Cửa hẹp của các tập đoàn lớn là lối mở cho doanh nghiệp Việt

18/12/2025
0
Bài viết sau
Swedfund invests in MSME growth and climate action in Vietnam

Swedfund invests in MSME growth and climate action in Vietnam

Để lại một bình luận Hủy

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *

Bài viết mới

  • TOP ngân hàng trả lãi tiết kiệm 7%/năm trở lên, gửi từ 6 tháng, chỉ cần số tiền vừa phải
  • Hòa Phát khởi công Nhà máy sản xuất ray cao tốc và thép đặc biệt
  • Swedfund invests in MSME growth and climate action in Vietnam
  • Doanh số công cụ bán dẫn dự tính đạt 156 tỷ USD vào năm 2027
  • Onsen Fuji khởi công dự án trọng điểm tại khu vực phía nam Hà Nội

Bình luận gần đây

    Bài viết lưu trữ

    • Tháng mười hai 2025
    • Tháng mười một 2025
    • Tháng mười 2025
    • Tháng chín 2025
    • Tháng sáu 2025
    • Tháng năm 2025
    • Tháng tư 2025
    • Tháng ba 2025
    • Tháng hai 2025
    • Tháng Một 2025
    • Tháng mười hai 2024
    • Tháng mười một 2024
    • Tháng mười 2024
    • Tháng chín 2024
    • Tháng tám 2024
    • Tháng bảy 2024
    • Tháng sáu 2024
    • Tháng năm 2024
    • Tháng tư 2024
    • Tháng ba 2024
    • Tháng hai 2024
    • Tháng Một 2024
    • Tháng mười hai 2023
    • Tháng mười một 2023
    • Tháng mười 2023
    • Tháng chín 2023
    • Tháng tám 2023
    • Tháng bảy 2023
    • Tháng sáu 2023
    • Tháng năm 2023
    • Tháng tư 2023
    • Tháng ba 2023
    • Tháng hai 2023
    • Tháng Một 2023
    • Tháng mười hai 2022
    • Tháng chín 2022
    • Tháng bảy 2022
    • Tháng sáu 2022
    • Tháng năm 2022
    • Tháng tư 2022
    • Tháng ba 2022
    • Tháng hai 2022
    • Tháng mười hai 2021
    • Tháng mười một 2021
    • Tháng mười 2021
    • Vietnamleads
    • Liên hệ
    Email us: us@vietnamleads.com

    © 2021 | Vietnamleads

    Không có kết quả
    Xem tất cả kết quả
    • Thị trường
    • Doanh nghiệp
    • Đầu tư
    • Hạ tầng
    • Tài chính
      • Ngân hàng
      • Bảo hiểm
    • Chuyển đổi số
      • Số hóa
    • Chính sách
    • To Foreigner
      • Opportunities
      • Policy & Regulation
    • Đăng nhập

    © 2021 | Vietnamleads

    Chào mừng bạn trở lại!

    Đăng nhập với Facebook
    Đăng nhập với Google
    Hoặc

    Đăng nhập vào Tài khoản bên dưới

    Quên Mật khẩu?

    Lấy lại Mật khẩu

    Vui lòng nhập Tên đăng nhập hoặc Email để đặt lại Mật khẩu.

    Đăng nhập
    Trang web này sử dụng cookie. Bằng cách tiếp tục sử dụng trang web này, bạn đồng ý với việc sử dụng cookie.