Trong lĩnh vực vật liệu và thiết bị sản xuất, vốn không thể thiếu trong sản xuất chất bán dẫn, các công ty Nhật Bản nắm giữ thị phần đáng kể: 56% về vật liệu và 32% về thiết bị sản xuất trên toàn cầu.
Nhằm nâng cao những thế mạnh này, các dự án nghiên cứu hợp tác vượt ra ngoài ranh giới công ty đang được tiến hành. Ra mắt vào năm 2021 để đẩy nhanh sự phát triển công nghệ cần thiết cho việc sản xuất chất bán dẫn thế hệ tiếp theo, sáng kiến JOINT2 có sự tham gia của 13 công ty, bao gồm các nhà sản xuất vật liệu và thiết bị. Dự án tập trung vào việc hợp tác phát triển và đánh giá các vật liệu đóng gói thế hệ tiếp theo được sử dụng trong các quy trình hậu kỳ sản xuất chất bán dẫn. Thông qua đó, các công ty đóng góp công nghệ tương ứng của họ và hợp tác để tinh chỉnh các sản phẩm và quy trình sản xuất, với mục đích đẩy nhanh việc cung cấp vật liệu.
Trong chiến lược hồi sinh ngành công nghiệp bán dẫn của Nhật Bản, một yếu tố quan trọng là lực lượng lao động. Các ngành công nghiệp sản xuất, bao gồm sản xuất chất bán dẫn, phải đối mặt với những thách thức trong việc đảm bảo nhân lực tại chỗ như kỹ sư. Tuy nhiên, với tình trạng thiếu hụt lao động trẻ do tỷ lệ sinh giảm, việc tuyển dụng sinh viên mới tốt nghiệp còn hạn chế. Do đó, chìa khóa nằm ở tạo đào tạo lại kỹ năng cho các cá nhân làm việc trong các ngành hoặc nghề khác, khuyến khích họ chuyển sang ngành công nghiệp bán dẫn.
Hầu hết các cuộc thảo luận về chip hiện nay đều tập trung vào Đài Loan (Trung Quốc) và Hàn Quốc, nơi có những ông lớn như TSMC, Samsung, SK Hynix. Tuy nhiên, Tokyo hi vọng họ có thể hồi sinh ngành công nghiệp bán dẫn của mình với chiến lược mới và nhà máy của TSMC là giai đoạn đầu tiên trong công cuộc chấn hưng.
“Nếu TSMC ở đó, điều đó có nghĩa năng lực sản xuất chip của Nhật Bản sẽ lớn hơn nhiều so với trước đây”, Helen Chiang, người đứng đầu bộ phận nghiên cứu chất bán dẫn châu Á tại hãng nghiên cứu IDC, cho biết. “Nó có thể thu hút các công ty khác đầu tư vào Nhật Bản, như Intel hay Samsung”.
Thiết kế: Phạm Thị Luyện
